CPU CORE I3-6100 1151 BOX 3.7 GHZ - Processori PC - 207,40 euro - POWER PC

CPU CORE I3-6100 1151 BOX 3.7 GHZ - Processori PC - 207,40 euro - Power P.C. Consulting



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CPU CORE I3-6100 1151 BOX 3.7 GHZ







Mod.:BX80662I36100   -   Cod.: 0735858305549

Processore Intel Core I3-6100 Skylake - 3.7 GHz - Socket 1151 - Cache 4 MB L3 - 47W - Box

170,00 €

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Prodotto ordinabile.

Dettagli

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Pronto, riavvia, crea.
Passando dalla sospensione alla piena operatività in un attimo, i processori Intel® Core™ di sesta generazione si riavviano più velocemente che mai e ti permettono di muoverti più fluidamente tra le varie app.

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Sicurezza di cui ti puoi fidare
La sicurezza senza preoccupazioni e senza problemi è ora una realtà. Grazie al riconoscimento facciale e alla tecnologia True Key™, accedere al tuo sistema ed essere protetto non è mai stato più facile o più sicuro.

 

Dettagli tecnici


Data di lancio: Q3'15

Processore
Famiglia processore: Intel® Core™ i3 della sesta generazione
Frequenza del processore: 3,7 GHz
Numero di core del processore: 2
Socket processore: LGA1151
Componente per: PC
Litografia processore: 14 nm
Scatola: Si
Serie di processore: Intel Core i3-6100 series
Processore: i3-6100
Numero di threads del processore: 4
Bus di sistema: 8 GT/s
Modalità di funzionamento del processore: 64-bit
Cache processore: 0.5, 3
Tipo di cache del processore: L3
Compatible chipsets: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170
Bus type: DMI3
Nome in codice del processore: Skylake

Memoria
Memoria interna massima supportata dal processore: 64 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore: 1333,1600,1866,2133 MHz
Banda di memoria supportata dal processore (max): 34,1 GB/s
Canali di memoria supportati dal processore: Doppio
ECC supportato dal processore: Si
Memoria di tensione supportata dal processore: 1,35 V

Altre caratteristiche
Tecnologia Intel Virtualization: VT-d, VT-x

Grafica
Scheda grafica integrata: Si
Modello scheda grafica integrata: Intel HD Graphics 530
On-board graphics adapter outputs supported: DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI
On-board graphics adapter base frequency: 350 MHz
On-board graphics adapter dynamic frequency (max): 1050 MHz
Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata: 1,7 GB
Number of displays supported by on-board graphics adapter: 3
Supporto 4K per adattatore grafico a bordo: Si
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI): 4096 x 2304 Pixels
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixels
Risoluzione massima dell'adattatore grafico a bordo (eDP - Flat Panle Integrato): 4096 x 2304 Pixels
Frequenza di aggiornamento dell'adattatore grafico a bordo alla massima risoluzione (HDMI): 24 Hz
Frequenza di aggiornamento dell'adattatore grafico a bordo alla massima risoluzione (DisplayPort): 60 Hz
Frequenza di aggiornamento dell'adattatore grafico a bordo alla massima risoluzione (eDP - Flat Panle Integrato): 60 Hz
On-board graphics adapter DirectX version: 12
On-board graphics adapter OpenGL version: 4.4

Caratteristiche speciali del processore
Intel Hyper-Threading Technology: Si
Intel Identity Protection Technology: Si
Intel Turbo Boost Technology: No
Intel vPro Technology: No
Intel Quick Sync Video Technology: Si
Intel InTru 3D Technology: Si
Intel Wireless Display Technology: Si
Intel Clear Video HD Technology: Si
Intel Insider: Si
Intel Smart Cache: Si
Intel AES New Instructions: Si
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep: Si
Tecnologia Intel Trusted Execution: No
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT): Si
Intel Secure Key: Si
Intel TSX-NI: No
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): No
OS Guard: Si
Intel Small Business Advantage (SBA): Si
Tecnologia Intel Clear Video: Si
Intel 64: Si
Tecnologia Intel Virtualization (VT-x): Si
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Si

Caratteristiche
Execute Disable Bit: Si
Idle States: Si
Tecnologia Thermal Monitoring: Si
Numero massimo di corsie Express PCI: 16
PCI Express slots version: 3.0
configurazione PCI Express: 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Istruzioni supportate: SSE4.1, SSE4.2
Dimensione della confezione del processore: 37.5
Thermal Design Power (TDP): 51 W
Codice del processore: SR2HG
Scalabilità: 1S
CPU configuration (max): 1
Embedded options available: Si
Grafica & litografia IMC: 14 nm
Descrizione della soluzione termica: PCG 2015C

 

 

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